CPU散热材料选择指南：硅脂 vs 液金

  随着DIY装机热潮的兴起，许多玩家在组装电脑时往往会忽视一个重要细节，那就是CPU散热材料的选择。近期社交媒体上频繁出现诸如“硅脂涂成芝麻糊状”、“液金漏液烧主板”的翻车案例，提醒我们正确选择散热材料的重要性。

  作为装机必备的耗材之一，硅脂自上世纪90年代以来一直是CPU散热的标准解决方案。其核心功能在于填补散热器底座与CPU顶盖之间的微观缝隙，这些肉眼难以察觉的凹凸不平会导致接触面存在大量空气间隙。由于空气的热阻远高于铜，硅脂通过驱除空气形成了导热通道。当前市场上主流硅脂的导热系数大多集中在4到13 W/m·K之间。

  然而，硅脂并非涂抹得越厚越好。因为它的主要作用是填充CPU表面的坑洼，如果涂抹过多，反而会成为阻碍散热的问题。新手常常陷入“厚涂误区”，导致温度上升。正确的做法是在CPU中心挤出绿豆大小的硅脂，然后通过刮刀将其刮成薄薄的一层即可。

  相比之下，液态金属散热材料近年来逐渐受到极限性能追求者的青睐。这类产品通常以镓基合金为代表，其导热系数普遍达到30到80 W/m·K，比高端硅脂高出3到5倍。在超频场景中，使用液金可以将CPU温度降低8到12摄氏度，这对于突破频率极限的玩家来说至关重要。

  尽管如此，液金的特性犹如双刃剑。首先，液金具有强烈的渗透性，会逐渐渗入CPU外壳和散热器，虽然不会损害CPU本身，但却可能导致CPU标签腐蚀，进而引发二手市场流通问题。其次，液金的涂抹也需要一定的技巧和经验，用量过多可能会导致主板损坏，特别是在笔记本电脑中，高负载运行下侧放可能使液金流出，从而烧坏主板。

  对于普通用户来说，选择中端硅脂（导热系数约为8 W/m·K）搭配四热管风冷散热器，足以满足日常游戏娱乐的需求。目前市面上大多数装机也都采用硅脂材料，而对于液金则建议具备较强动手能力和理论知识的专业玩家使用。